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ありふれたちやまのブログ

ごく普通の学生YouTuber"ちやま"が書きたいことを書きたいだけ載せている場所です。暇つぶし程度に見ていってください。(本ブログに貼り付けられているAmazonリンクは、Amazonアソシエイトを利用しています。)

春のAMDのRyzen祭り!16コアの超ハイエンドからVega GPU搭載APUまで

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 米AMDは16日に行われた「Financial Analyst Day」というイベントで、Ryzenシリーズの新製品をいくつか発表しました。今回はコンシューマー向けのみ書きます。

 

Ryzen Threadripper

以前から「Ryzen 9」として噂されてきた最大16コア32スレッドの超ハイエンドデスクトップPC向けのCPUです。Intelの次期ハイエンドCPU「Skylake-X」と「Kabylake-X」に対抗するモデルになります。ソケットはAM4ではなく、専用の新たなソケットを採用するようで、これによりAM4プラットフォームでのネック部分を解消するとのこと。

 

Ryzen 3

Ryzenシリーズの下位モデルのRyzen 3が2017年第3四半期に投入される。4コア4スレッドとなる。また、Ryzenを搭載したコンピュータが第二四半期よりOEMから本格的に発表される見込みだ。

 

Ryzen Mobile

以前から「Raven Ridge」と呼ばれていたZenアーキテクチャCPUとVega GPUを統合したAPUが「Ryzen Mobile」として第三四半期に登場する。4コア8スレッドとなる。従来のモデルに比べて、CPU性能が最大50%以上、GPU性能が最大40%以上向上し、消費電力は半減するとのこと。Ryzenはクロック周波数を下げるほどワットパフォーマンスが上がるので、ノートPCへの搭載が可能なのは十分頷ける。個人的には13インチMacBook Proへの採用が決まって欲しいところ。

Microsoft、Windows 10 S搭載のモバイルノートPC「Surface Laptop」を発表

Microsoftは5/2に行われたイベントにて、教育現場向けの新しいWindows 10のエディション、Windows 10 Sを搭載したモバイルノートPCを発表しました。その名もSurface Laptopです。f:id:Chiyamax:20170503075150j:imageこれまでのSurfaceシリーズとは違い、マルチタッチディスプレイを搭載してはいますが、タブレットになることはありません。Microsoft初のクラムシェル型ノートとなります。過去のSurfaceシリーズの良いところをたくさん盛り込んだこいつを紹介していきましょう。

 

デザイン

f:id:Chiyamax:20170503075732j:imageこれまでのSurfaceシリーズの特徴的な外観とは違い、Surface Laptopは一般的なモバイルノートにかなり似通った、良く言えば伝統的なデザインに回帰しているといった感じでしょうか。カラーバリエーションは、プラチナグラファイトゴールドコバルトブルーバーガンディの4色展開となっています。個人的にはバーガンディが気になっています。分かりにくいと思うので言い換えると、「ワインレッド」のことです。

パームレスト部にはきめ細やかな布素材のアルカンターラを採用し、肌触りが良くなっています。これはSurface Pro 4のType Coverに似ていますね。キーボードのキーストロークは1.5mmと充分です。f:id:Chiyamax:20170503081310j:image外見上スピーカー穴は確認できないのですが、ちゃんとDolby Premium Audioに対応した高音質スピーカーを内蔵しています。1人でメディア視聴を楽しむ分には、もう外部スピーカーは必要ありませんね。

 

スペック

f:id:Chiyamax:20170503082441j:imageCPUには第7世代のIntel Core i5/i7プロセッサを採用。上位のCore i7搭載モデルでは、高性能なIntel Iris Plus Graphics 640を搭載したモデルを選択できます。この時点で私のメイン機のスペックを超えてきているので、これを書いている私はグヌヌ…状態です。メモリは4GB/8GB/16GBから選べますが、いまどき4GBでは足りなくなるシーンが多いですし、Macのように8GBが標準になってもいいと思います。ストレージは、128GB/256GB/512GBのPCIe接続の高速SSDになっています。

ディスプレイは、お馴染みのアスペクト比3:2の10点マルチタッチ対応13.5インチディスプレイです。別売りのSurface Dialを使えば、一層創作活動が捗ります。解像度は2256x1504となっています。タブレットにもなった従来のSurfaceシリーズならまだしも、純粋なノートPCとなった本機には、アスペクト比16:10のより美しい比のディスプレイを搭載して欲しいところでしたね。また、ディスプレイの上には、Windows Helloに対応したwebカメラも装備されており、他人にパスワードを盗み見られることなくロック解除が可能になっています。

f:id:Chiyamax:20170503083252j:image拡張インターフェイスは、フルサイズのUSB 3.0、映像出力用のmini DisplayPort、3.5mmヘッドフォンジャック、充電用のSurface Connectとなっています。そろそろ映像出力はUSB-C/Thunderbolt 3に移行したほうが馴染みやすいと思うのですが、まだまだmini DisplayPortも現役なのでしょう。(使ったことないけど)

外形寸法は、

308.1mm x 223.27mm x 14.48mmとなっており、重量は1.25kgとなっており、13インチ級のノートPCの中ではかなり軽量です。薄型ボディとは裏腹に、バッテリーはなんと14.5時間も長持ちします。

無線関係では、IEEE802.11acに対応した高速なWi-Fi通信、Bluetooth 4.0 LEなどに対応しています。

OSは、冒頭でも書いた通りWindows 10 Sですが、米国内では年内ならWindows 10 Proへ無償アップグレードできるとのこと。

価格は1番安いモデルで$999から。これまでSurfaceシリーズはコスパが悪いイメージが強かったのですが、この点に関してもかなりリーズナブルになりましたね。嬉しい限りです。

 

新しいSurface Laptopは、これからのWindowsノートを牽引する良い見本となるでしょう。非常にバランスが取れた構成、優れたデザインで、Apple厨の私でも思わず欲しくなってしまいます。(お世辞抜きで)国内でも手に入りやすい価格で登場することを願いながら、今回はここでお別れにします。みなさん、また次の記事まで、さようなら〜。

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完全にDSi LLの上位互換!New Nintendo 2DS LL登場!

本日唐突にDSシリーズの新製品、New Nintendo 2DS LLが発表されました。f:id:Chiyamax:20170428121801j:image

折りたたみ機構を廃してコストダウンをはかっていた前機種の2DSとは異なり、従来通りの折りたたみ式となっています。ディスプレイサイズは、LLと言う名の通り、大きいです。上画面が4.8インチ、下画面は4.1インチになっています。その大きさとは裏腹に、LLシリーズとしては最軽量とのこと。これまでLLは重いから手が疲れると感じていたユーザーにも朗報です。

デザインはツートンカラーで丸っこい可愛らしいポップなデザイン、個人的には今までのDSシリーズの中で1番好きなデザインかもしれません。カラバリは、「ブラックxターコイズと「ホワイトxオレンジの2種類です。私は後者の方が欲しいです。f:id:Chiyamax:20170428125417j:imageNew 3DSから追加されたCスティックや、ZL/ZRボタンも装備しており、これ1台で全てが完結します。ただ、ZL/ZRボタンが小さくて少し押しにくそう…。f:id:Chiyamax:20170428125657j:imagef:id:Chiyamax:20170428125701j:imageあと気づいたのが、外カメラの位置。今までは上画面側に3Dカメラがついていたのですが、今回は下画面がある本体側に移されています。また、ゲームカードとmicroSDカードスロットも、本体下部に移されて、ついにカバーが付きました。これでカードが抜けたり抜き取られたりすることも減るのではないでしょうか?f:id:Chiyamax:20170428130146p:image対応ソフトはこれまで同様DS、3DS用ソフト。さらに今回は新たにNew 3DS専用ソフトにも対応しました。ということは、内部スペックがNew 3DSと同等になったということ。これは何かと嬉しい変更点。これでわざわざ高いNew 3DSを買わなくても専用ソフトが遊べますね!

 

 

 

結論

New Nintendo 2DS LLは、Nintendo DSi LLの上位互換であり、史上最高のコスパを誇るDSである!

従来通りの折りたたみ機構を有し、3D表示機構を廃し、New 3D専用ソフトまで遊べるようになった本機。これはまさしくかのDSi LLの完全上位互換機ではないか!従来のDSシリーズがボロくなっていい加減買い換えたいと言う人や、別に3D表示しないから、大きい画面で遊びたいと言う人にはもってこいの新機種といえるでしょう。これは私もついポチってしまうかもしれない。でもまあ、私が持ってる3DSソフトって、「A列車で行こう3D(未攻略)」だけなんですけど…

理想のPCスペックを考え直してみる。AMD編

またまた暫く更新していなくてすみませぬ。

というわけで、今回は以前やった理想のPCスペック構想をもう一回やりたいと思います。今回はAMD編です。AMDから期待の星、Ryzenがリリースされたことですし、一度頭の中で組んでみようと思います。例によって、構成を考えるだけです。実際には作りません。(だってお金がないんだもの)
以前の記事はこちらから。↓
chiyamax.hatenablog.com

chiyamax.hatenablog.com

今回のコンセプトも、前回と同じく、
「コンパクト&割と高性能」
です。曖昧すぎるって?はは、気にするな。

OS 

 前回に引き続きPro版を選択。アップデートを任意のタイミングに変更できるのが個人的に最大の魅力かなあと。


マザーボード

ASRock AMD B350チップセット搭載 ATXマザーボード AB350M Pro4

ASRock AMD B350チップセット搭載 ATXマザーボード AB350M Pro4

 

 マザーはASRockのAB350M Pro4を選択。ミドルレンジのmicroATXマザーとしては珍しく、VRM電源フェーズを9フェーズも搭載しています。Ryzenでは何かと消費電力を食うようなので、コンパクトなマシンで安定してOCを楽しみたいという方にオススメです。まあ、私の場合はOCはせずにただの保険のようなものです。本音を言えば、SilverStoneさんとこのSST-ML08Bというmini-ITX対応ケースでヒャッハーしたいところなのですが、この記事を書いている時点ではAM4ソケット対応&高さが58mm以下という条件をクリアしているCPUクーラーが存在しないので、しばらく様子見です。

CPU

AMD CPU Ryzen7 1700 with WraithSpire 95W cooler AM4 YD1700BBAEBOX

AMD CPU Ryzen7 1700 with WraithSpire 95W cooler AM4 YD1700BBAEBOX

 

Ryzen 7シリーズの中では1番安価な1700。お手軽OCで簡単に1800Xに並ぶことのできるある意味扱いやすいCPUです。CPUクーラーも、LED付きのWraith Spireが付属してくるのが魅力です。Ryzenに付属するCPUクーラーは、全モデルがOC対応ということもあって、Intel CPU付属のCPUクーラーよりかなり優秀な冷却性能を誇ります。よほどこだわりがない限りはリテールのもので充分でしょう。

GPU 

GIGABYTE ビデオカードRadeon RX580搭載 GV-RX580AORUS-8GD

GIGABYTE ビデオカードRadeon RX580搭載 GV-RX580AORUS-8GD

 

クロックが若干上がっただけで補助電源が6ピンから8ピンに増えてしまったRadeon RX580をチョイス。でもAMD信者である私の本命はこの先出るRadeon RX Vegaなので、リリースされたらここは書き換えます。

RAM

CORSAIR DDR4 メモリモジュール VENGEANCE LPX Series 8GB×2枚キット CMK16GX4M2A2666C16

CORSAIR DDR4 メモリモジュール VENGEANCE LPX Series 8GB×2枚キット CMK16GX4M2A2666C16

 

メモリはRyzenが公式サポートする上限のDDR4 2667MHzに1番近いCorsairの2666MHz 16GBのものを選びました。Ryzenはメモリの性能がパフォーマンスに直に繋がるのでなるべく良いのを選ぶと良いでしょう。

SSD

SSDはどんどんNVMe M.2にシフトしてきているけれど、そんなに速くなくてもいいし、高いし、発熱も怖いので、私はいつもSATA接続のものを選んでしまいます。MX300は自作ユーザーからの信頼も厚く、良いSSDだと思います。



ケース

ENERMAX アルミ製ミニタワーPCケース STEELWING ECB2010RB レッドLED

ENERMAX アルミ製ミニタワーPCケース STEELWING ECB2010RB レッドLED

 

microATXmini-ITXに対応した小型ケースです。一見するとゴツゴツして大きそうに見えますが、実は今私が使ってるミドルタワーよりも小さい387x176x300という驚きのサイズ。フルサイズのビデオカードも楽に入ります。ただ、電源がSFX/SFX-Lのみ対応というところと、追加できるファンが3.5インチストレージの取り付け位置と排他利用となっている点です。簡易水冷クーラーを使おうと思っている方は、ストレージの配置と相談した方がいいでしょう。

 

電源

CORSAIR 600W SFX電源ユニット 80PLUS GOLD認証取得 1系統 SFシリーズ SF600

CORSAIR 600W SFX電源ユニット 80PLUS GOLD認証取得 1系統 SFシリーズ SF600

 

SFX規格の80Plus Gold認定を受けているCorsairの600W電源です。小型マシンでは嬉しいモジュラー式となているので、ケースの中がスッキリしますね。一応8ピンx2を要求するビデオカードにも対応できそうです。


ディスプレイ

LG製のウルトラワイドゲーミングモニターです。一般の人にはウルトラワイドモニターはあまり馴染みがないかもしれませんが、フルHDと比べて横方向に広いので、圧倒的に作業しやすい大きさなのです。あと、私の作業スペースは狭いので、上位の34インチモデルは多分置けません(涙)

 

 

 

いかがだったでしょうか?Ryzenの成功でAMDもかつての賑やかさを取り戻しつつあります。これを機にみなさんもRyzenで1台組んでみてはいかがでしょうか!!!以上、ちやまでした。

新しいiPad(2017)とiPad Air 2の違いを見てみよう。

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www.apple.com

先日新しいiPadが突然リリースされました。iPad Air 2の後継機とも言われている今回の廉価版iPadのどんなところが変わったのか、見ていきましょう。

 

 

 

まず本体サイズと重量ですが、iPad Airと同じ寸法・重量に戻っています。せっかくiPad AirからiPad Air 2になって薄く軽くなったのに、逆戻りしたというわけですね。まあ、微々たる差なので、気にならないと思います。具体的な数値は、高さ240mm、幅169.5mm、厚み7.5mm、重量はWi-Fiモデルが469g、Wi-Fi + Cellularモデルが478gです。2013年のiPad Airとまったく同じです。しかし、音量調節ボタンの位置・形状が異なるので、iPad Air用のケースは流用できません。f:id:Chiyamax:20170322074906j:imagef:id:Chiyamax:20170322071454j:image

 

 

 

パフォーマンス

 新しいiPadでは、iPhone 6s/6s Plusに搭載されたApple A9チップとM9モーションコプロセッサを搭載します。iPad ProにはA9Xが搭載されているのでここで差別化が図られているようです。まあ、12インチMacBookを超える性能をもったA9チップで不満を感じることは無いと思います。iPad Air 2のA8Xより電力効率が上がり、バッテリー容量も増えているため、バッテリーの持ちに大きく貢献しています。また、Slide OverとSplit Viewに対応していることから、メモリは2GBであることが予想されます。f:id:Chiyamax:20170322072603j:image

 

 

 

ディスプレイ

これまでのiPadとおなじく、9.7インチのRetinaディスプレイが搭載されています。解像度も変わらず、2048x1536ピクセルで画素密度は264ppiです。しかし、全世代のiPad Air 2やiPad Proとは違い廉価版という位置づけからか、反射防止コーティングはされていませんし、フルラミネーションディスプレイでもありません。しかし、この2つがなくてもRetinaディスプレイは充分美しいです。私もiPad mini 2で実感しています。f:id:Chiyamax:20170322073444j:image

 

 

 

カメラ

カメラもiPad Air 2と同じく、背面には800万画素のiSightカメラ、前面には120万画素のFaceTime HDカメラが搭載されています。iSightカメラでは最大1080pの動画撮影が可能です。iPad Airからの買い替えの人には大きな進化です。

 

 

 

Wi-Fiと4G LTEBluetooth

新しいiPadは最大866Mbpsのスループットを持つIEEE802.11acでのWi-Fiネットワークに対応しています。またBluetoothのバージョンは4.2に上がりました。Wi-Fi + Cellularモデルでは最大150Mbpsの4G LTEネットワークに接続でき、Apple SIMを利用すれば140の国々で接続できます。

 

 

 

Touch ID

新しいiPadでもTouch IDによる指紋認証が可能です。ただ、現時点ではTouch IDがiPhone SEなどに採用されている第1世代なのか、iPhone 6s以降に採用されている第2世代のものかは不明です。f:id:Chiyamax:20170322074746j:image

 

 

 

バッテリー

新しいiPadのバッテリーはiPad Airと同じ32.4WhでiPad Air 2より多くなっています。先ほど書いたようにA9チップの電力効率が上がっているのでバッテリーの持ちは良くなっていると思われます。

 

 

 

価格が安い

新しいiPadは安いです。32GBと128GBのラインナップがありますが、32GBモデルではなんと、税別37,800円です。これは今回販売を終了したiPad mini2とほぼ同じ値段です。良い意味で驚異的な価格設定ですね。私なら128GBのを買いたいですね。

 

 

 

アクセサリ

新しいiPad向けのSmart Coverも一緒に登場しています。買うなら是非(PRODUCT)REDを!

www.apple.com

 

 

 

さて、新しいiPadの情報をざっと説明しましたが、いかがだったでしょうか。個人的な意見を述べるなら、iPad AiriPad mini 1/2/3から乗り換える人、これから新たにiPadを買いたい人にとてもオススメです♫現在iPad Air 2を使っていて、特に不満がない人は、別に乗り換えなくてもいいかなという感じです。性能と引き換えに、1.4mmの厚さと32gの重さを許容できるかだと思います。といっても微々たる差なので、気にならないと思います。

 

それではまた。

速報!新しいiPadと(PRODUCT)REDモデルのiPhone 7/7 Plusが突然登場!

本日3月21日に事前発表なしに新しいiPadと(PRODUCT)RED仕様のiPhone 7が発表されました。どちらも3月25日から注文できます。

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iPad

従来のiPad Air 2置き換える形で登場した新しいiPad。ProでもAirでもなく、「iPad」です。最後にiPadが登場したのは2012年のiPad Retinaディスプレイモデル(iPad 4)でしたから、実に5年ぶりとなります。これに伴ってiPad Air 2は姿を消し、iPadiPad mini 4、iPad Proの3モデル体制へとなりました。iPad Air 2からの変更点については、また後日書きます。

www.apple.com

 

iPhone 7/iPhone 7 Plus (PRODUCT)RED

以前から噂されていた赤色のiPhone 7が(PRODUCT)REDモデルとして正式に登場しました。カラー以外の変更点はありません。

www.apple.com

(PRODUCT)REDについての詳細は以前書いた記事をご覧ください。

chiyamax.hatenablog.com

LGA1151に引っ越そう!〜ASUS H110M-E D3 & Intel Pentium G4400〜 組み立て編

お年玉の残りをどう使うか考えた末、メイン機を改造することにしました。常用オーバークロック目的で購入したG3258も、結局試験的にしかオーバークロックをしなかつたので、正直意味がありません。ということでこの機会にSkylakeに乗り換えることにしました。

f:id:Chiyamax:20170120183133j:image今回用意したのはこの2つ。

ASUS H110M-E D3

ASUSTeK Intel H110搭載 マザーボード LGA1151対応 H110M-E D3 【mATX】
 

 

Intel Pentium G4400

 

です。世代が新しくなっただけでスペック自体はさほど変わりませんが、予算の関係でここが限界でした。メモリも使いまわしたかったしね。将来的にはi5とか積みたいですね。

 

 

 

Intel Pentium G4400

f:id:Chiyamax:20170120183403j:imageまずはG4400から詳細を見ていきましょう。

周波数は3.3GHz。コア、スレッド共に2つで、キャッシュ容量は3MBとなっています。この辺はHaswellのときと変わりませんね。最新のKabylakeではスレッドが4つに増え、i3とほとんど変わらない使用に進化しているようですが、今回は予算の都合上これで我慢します。また内蔵グラフィックスはIntel HD Grphics 510となり、ドラクエXなら単体でもプレイ出来るレベルにまではなりました。ひとつ上のG4500だと、上位のCPUと同じHD530になるので、ここに格差を感じますね。まあ内蔵グラフィックスを使う予定はないので問題ありませんが。

 

ASUS H110M-E D3

f:id:Chiyamax:20170120184024j:imageLGA1151ではエントリーモデルとなるH110チップセットを搭載したmicroATXマザーボードです。これも予算の都合上、かなり割り切って選びました。でも初めてASUSマザボを新品で買えたので、ホクホクしてます。

エントリーマザボということで、拡張性も最小限になります。実際に組み込む時に気付いたのですが、内部USB2.0のピンヘッダが1ヶ所しかなく、ケースのフロントUSBと、無線LANカードの電源供給がケンカをする形になってしまいました。結局フロントUSBには諦めてもらいました。みなそんもエントリーマザボを買う時は注意しましょう。。・゚・(*ノД`*)・゚・。

 

 

 

組み込み

さて、ざっとご紹介したので、早速組み立てていきたいと思います。

f:id:Chiyamax:20170120184545j:imagef:id:Chiyamax:20170120184555j:imageまずマザボの蓋を開けると、最初にマザボ本体、その下にバックパネル、ドライバCD、マニュアル、SATAケーブルが入っていました。SATAケーブルは使用しないので、箱にしまっておきます。

f:id:Chiyamax:20170124000015j:imageCPU取り付けて、

f:id:Chiyamax:20170124000034j:imageメモリを取り付けます。なんか異様に取り付けが硬かった。個体差かな?

f:id:Chiyamax:20170124000100j:imageCPUクーラーもG3258のをそのまま流用。銅芯入りだしね。使うしかないよね。それにしても、ATXからmicroATXに変えると、やっぱりスッキリしますね。配線はクソ汚いけど。

f:id:Chiyamax:20170124000309j:imageCPUクーラーのグリス塗り直しのついでに、グラボのグリスも塗り替えておきましょう。何気にグラボのクーラー外したの初めて。

 

 

f:id:Chiyamax:20170124000412j:image無事に起動しました。とりあえず今回は組み立てということで、次回、ベンチマークテストをしたいと思います。ではでは〜